新聞詳情
ARM與中芯針對(duì)移動(dòng)與消費(fèi)應(yīng)用擴(kuò)展28納米制程工藝IP合作
日期：2024-09-20 04:12
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摘要：
為高性能系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)提供IP支持
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)支持。
基于這項(xiàng)合作，中芯與ARM將為廣大的消費(fèi)應(yīng)用提供的物理IP平臺(tái)與制程工藝。這些應(yīng)用均針對(duì)快速成長的手機(jī)、平板電腦、無線設(shè)備、以及家居等市場。
中芯設(shè)計(jì)服務(wù)中心副總裁湯天申博士表示："我們對(duì)于能夠支持ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與內(nèi)存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實(shí)現(xiàn)更的SoC設(shè)計(jì)。"
ARM執(zhí)行副總裁兼物理設(shè)計(jì)部門總經(jīng)理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與內(nèi)存編譯器可為客戶提供與符合硅標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品，滿足客戶在縮短上市時(shí)間的要求。通過與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業(yè)界的晶圓代工企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為客戶提供佳的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。"
ARM物理IP平臺(tái)
針對(duì)中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺(tái)，為實(shí)現(xiàn)的性能范圍及經(jīng)過面積優(yōu)化的低功耗SoC設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ)構(gòu)件。同時(shí)，ARM經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP平臺(tái)提供了的整套內(nèi)存編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)大部分移動(dòng)通信與計(jì)算對(duì)性能與功耗的需求。
通過ARM標(biāo)準(zhǔn)單元庫及內(nèi)存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設(shè)計(jì)的同時(shí)，也能滿足功耗需求。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù)。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯還在、歐洲、和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據(jù)佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于ARM
ARM公司設(shè)計(jì)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用，應(yīng)用從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)娛樂解決方案到影像、汽車電子、應(yīng)用及存儲(chǔ)裝置。ARM提供地產(chǎn)品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲(chǔ)器、高速連接產(chǎn)品、外設(shè)和工具。ARM公司綜合了設(shè)計(jì)、培訓(xùn)、支持和維護(hù)方案等服務(wù)，通過協(xié)同眾多合作伙伴為業(yè)界的電子企業(yè)提供快速、的完整系統(tǒng)解決方案。
上海2014年2月9日電 /美通社/ -- ARM與內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對(duì)ARM? Artisan? 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)支持。
基于這項(xiàng)合作，中芯與ARM將為廣大的消費(fèi)應(yīng)用提供的物理IP平臺(tái)與制程工藝。這些應(yīng)用均針對(duì)快速成長的手機(jī)、平板電腦、無線設(shè)備、以及家居等市場。
中芯設(shè)計(jì)服務(wù)中心副總裁湯天申博士表示："我們對(duì)于能夠支持ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與內(nèi)存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實(shí)現(xiàn)更的SoC設(shè)計(jì)。"
ARM執(zhí)行副總裁兼物理設(shè)計(jì)部門總經(jīng)理Dipesh Patel博士表示："ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與內(nèi)存編譯器可為客戶提供與符合硅標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)產(chǎn)品，滿足客戶在縮短上市時(shí)間的要求。通過與中芯加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業(yè)界的晶圓代工企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為客戶提供佳的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。"
ARM物理IP平臺(tái)
針對(duì)中芯28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺(tái)，為實(shí)現(xiàn)的性能范圍及經(jīng)過面積優(yōu)化的低功耗SoC設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ)構(gòu)件。同時(shí)，ARM經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP平臺(tái)提供了的整套內(nèi)存編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，以應(yīng)對(duì)大部分移動(dòng)通信與計(jì)算對(duì)性能與功耗的需求。
通過ARM標(biāo)準(zhǔn)單元庫及內(nèi)存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶不僅能夠利用到中芯poly SiON制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更的性能與功率譜。這些特性了在重視性能的SoC設(shè)計(jì)的同時(shí)，也能滿足功耗需求。
關(guān)于中芯
中芯集成電路制造有限公司（"中芯"，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地規(guī)模大、的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與服務(wù)。中芯總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正一個(gè)200mm晶圓廠項(xiàng)目。中芯還在、歐洲、和臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯網(wǎng)站www.smics.com。
港聲明
（根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯管理層根據(jù)佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)新、中芯量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和巿場常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于ARM
ARM公司設(shè)計(jì)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用，應(yīng)用從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)娛樂解決方案到影像、汽車電子、應(yīng)用及存儲(chǔ)裝置。ARM提供地產(chǎn)品，包括RSIC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件（enabling software）、單元庫、嵌入式存儲(chǔ)器、高速連接產(chǎn)品、外設(shè)和工具。ARM公司綜合了設(shè)計(jì)、培訓(xùn)、支持和維護(hù)方案等服務(wù)，通過協(xié)同眾多合作伙伴為業(yè)界的電子企業(yè)提供快速、的完整系統(tǒng)解決方案。
